米ＣＭＤがＷＬＣＳＰフォーラムでＡＳＩＰ向け再受動化技術論文発表
【スコッツデール（米アリゾナ州）１９日ＰＲＮ＝共同ＪＢＮ】カリフォルニア・マイクロ・デバイセス（ＣＭＤ）は１９日、３月１７－２０日に米アリゾナ州スコッツデールのラディソンフォート・マクダウェルリゾーツ・アンド・カジノで開かれているデバイス・パッケージングに関する国際マイクロエレクトロニクス・パッケージング協会（ＩＭＡＰＳ）第４回国際会議・展示会で、アプリケーション特定用途向け集積化受動（ＡＳＩＰ：商標）製品における無給電素子を最小化する目的の新しいチップスケール・パッケージ（ＣＳＰ）再受動化技術に関する技術論文を提供すると発表した。このプレゼンテーションは、ウエハーレベル・チップスケール・パッケージ（ＷＬＣＳＰ）ボードの信頼性に関するＷＬＣＳＰフォーラム主催の技術論文発表会の一環である。
▽新しいＣＳＰ製造技術はＡＳＩＰ性能と信頼性を向上する
論文は「ＡＳＩＰ製品における無給電素子を最小化する目的の新しい再受動化／二重金属層再分配(ＲＤＬ)・ＣＳＰ技術」と題し、ＷＬＣＳＰ技術における無給電キャパシタンスの役割に応え、ＣＳＰベースの静電放電（ＥＳＤ）保護と電磁妨害（ＥＭＩ）フィルター、強化された熱機械的信頼性の電気的性能向上につながりうるよう最適化されたＷＬＣＳＰ向け再受動化／ＲＤＬ技術を説明する。論文はカリフォルニア・マイクロ・デバイセスのファウンドリー・エンジニアリング・オペレーション担当ディレクターのウメシュ・シャルマ博士から公表される。論文は会議後にカリフォルニア・マイクロ・デバイセスのウェブサイト（http://www.cmd.com/applications/papers.php）もしくはＷＬＣＳＰフォーラムのウェブサイト（http://www.wlcspforum.org）からダウンロードして入手できる。
▽ＷＬＣＳＰ信頼性に関するパネルディスカッション
ＷＬＣＳＰフォーラムはＩＭＡＰＳデバイス・パッケージング会議中に、ＷＬＣＳＰボードの信頼性について２つのパネルディスカッションを主催する。第１のセッションは３月１８日に開催され、カリフォルニア・マイクロ・デバイセスの新しい再受動化／ＲＤＬ・ＣＳＰ技術とＷＬＣＳＰフォーラム会員社が執筆し、公表するその他４つの技術論文が発表される。パネルディスカッションはカリフォルニア・マイクロ・デバイセスのマーケティング担当副社長でＷＬＣＳＰフォーラム会長であるカイル・ベーカー氏の共催である。
▽カリフォルニア・マイクロ・デバイセスについて
同社は携帯機器、デジタル・コンシューマー・エレクトロニクス、パソコン各市場向けの特定用途アナログおよびミクスドシグナル半導体製品の有力サプライヤーである。主要製品は、携帯機器向け保護デバイス、デジタルＴＶなどデジタル・コンシューマー・エレクトロニクス、パソコン、携帯機器ディスプレー用アナログおよびミクスドシグナルＩＣなどが含まれる。
同社と製品の詳しい情報はウェブサイト（http://www.cmd.com）まで。
ＡＳＩＰとＡｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｐａｓｓｉｖｅ （アプリケーション・スペシフィック・インテグレーテッド・パッシブ）は、カリフォルニア・マイクロ・デバイセスの商標。その他の商標はそれぞれの所有者に帰属する。
（共同通信ＰＲワイヤー）
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- ［通信・端末］米ＣＭＤがＷＬＣＳＰフォーラムでＡＳＩＰ向け再受動化技術論文発表 2008/03/19 水曜日
