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上： リセプタクルコネクタ　下： プラグコネクタ　京セラエルコ株式会社（本社：神奈川県、社長：伊達洋司）は、このたび 0.4mm ピッチの基板対基板用コネクタのラインナップとして、嵌合時の高さが業界最低背クラスとなる0.5mm、奥行き寸法においては業界最小※の2.4mm を実現した基板対基板コネクタ「5803 シリーズ」を開発しました。本シリーズのサンプル出荷を、本年9 月9 日より開始しますのでお知らせいたします。

　近年、携帯電話、スマートフォン、デジタルスチルカメラ（DSC）、デジタルビデオカメラ（DVC）、デジタルオーディオプレイヤーやゲーム機等、民生向け電子機器は、更なる製品の小型化が進められる一方で、多機能化による搭載部品点数は増加の傾向にあります。限られた基板スペースを有効的に使うために、搭載される部品にはより一層の薄型化・小型化が求められています。

　今回開発した「5803 シリーズ」は、0.4mm ピッチの基板対基板コネクタで、プラグコネクタとリセプタクルコネクタの嵌合時の基板間高さが0.5mm と業界最小クラスの低背、さらに奥行き寸法が2.4mm という業界最小サイズ※を実現しました。これにより実装時において省スペースが可能となり、さらに基板間高さを低くしたことで電子機器のスリム化に貢献します。また、コネクタの裏面は底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線との絶縁を確実に実現でき、配線設計の自由度を向上しました。さらに、当社独自のコンタクト構造で、実装時の半田溶材（フラックス）の飛散や割り基板のくずなどの異物を排除し、基板との確実な接触を可能としています。

　京セラエルコは、本製品の投入により、今後更に求められる民生向け電子機器の小型化に貢献してまいります。 ※ 2010 年9 月時点。当社調べ。

0.4mm ピッチ・基板間（嵌合）高さ0.5mm の基板対基板コネクタ「5803 シリーズ」
・製品名; 基板対基板用コネクタ「5803 シリーズ」
・仕 様; 0.4mmピッチ 　基板間（嵌合）高さ0.5mm 　奥行き2.4mm
・サンプル出荷開始時期; 2010年9月9日より開始予定

≪製品概要≫
◆ 製品名 基板対基板用コネクタ（Board to Board Connector）「5803 シリーズ」
◆ 特長
1. 省スペースを実現する超低背の基板対基板コネクタ
0.4mm ピッチ、基板間（嵌合）高さ0.5mm、奥行き寸法2.4mm の超低背・省スペース型
基板対基板コネクタです。
2. 良好な操作性を実現
プラグ、リセプタクルの双方に設けた突起のかみ合わせにより、視覚ではなく、操作感（クリック感）での嵌合作業確認を可能としました。
3. 2 点接触構造で嵌合安定性を向上
対落下、衝撃に優れた２点接触構造である、はさみ込みタイプを採用。
嵌合状態でコンタクト先端が内壁に接する事で、嵌合のふらつきを抑制し嵌合安定性 を向上しました。
4. 独自のコンタクト構造で接触信頼性を向上
フラックスの飛散や割り基板のくずなどの異物に対して、集中荷重を上げて異物を排除（ワイピング効果）し、確実な接触を可能としました。
5. 基板パターン配線の自由度を向上
プラグ、リセプタクル共に、製品の裏面に端子の露出を無くしたことで、全域にパターン配線が可能になり、基板パターン配線の自由度を向上しました。
6. はんだ上がりを防止した構造
プラグはインサートによりはんだ上がりを防止、リセプタクルはニッケルバリアによりはんだ上がりを防止しました。
7. 自動実装に対応した 1 リール3,000 個のエンボステープ入り
8. RoHS 指令対応

◆ 製品仕様
・極数(No. of Positions); 10～60
・基板間高さ(Stacking Height); 0.5mm;
・極間隔(Pitch); 0.4mm
・定格電流(Current); DC 0.3A
・定格電圧(Voltage); DC 50V
・耐電圧(D.W.Voltage); AC 250Vrms/min.
・コンタクト材質(Contact Material) ; 銅合金(Copper alloy)
・インシュレータ材質(Insulator Material); 耐熱樹脂(Heat resistance plastic)

[関連リンクURL]
京セラエルコ株式会社 http://www.kyocera-elco.com/jp/

［ 2010.09.13 月曜日 09:34   テクノロジー・半導体 ］

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