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パナソニック電工、ハロゲンフリー半導体パッケージ基板用材料を新たに開発

ニュースリリース|MEGTRON GX R-1515H|

 熱時の高剛性化、低熱膨張性により薄型半導体パッケージの反りを大幅に低減
 ハロゲンフリー半導体パッケージ基板用材料「MEGTRON GX R-1515H」を新たに開発

 パナソニック電工株式会社は、CSP(Chip Size Package)などの薄型半導体パッケージ基板の反りを大幅に低減することが可能な、ハロゲンフリー半導体パッケージ基板用材料「MEGTRON GX R-1515H」を新たに開発しました。

 デジタルカメラや携帯電話など、電子機器の小型・薄型・軽量化が進む中、その中枢を占める半導体パッケージには薄型化や微細配線化のニーズがますます高まっており、さらにPoP(※1)などの最先端の用途には、基板の反りを小さくするという技術課題が顕在化しています。

 今回開発した「MEGTRON GX R-1515H」は、業界トップクラスの高いガラス転移温度(※2) 、高い熱時剛性、そして低熱膨張という特性を有していることで、最先端の薄型半導体パッケージにおける反りの大幅な低減を実現しました。また、ハロゲンフリー、鉛フリーはんだ対応(※3)など環境面の特性も兼ね備えています。

 当社は本製品を含めた「MEGTRON GX」シリーズで、2010年には40億円/年の売上高を目指して行きます。なお同製品は、2009年1月28日(水)~1月30日(金)に東京ビッグサイトで開催される「第10回プリント配線板(PWB) EXPO(主催:リード エグジビジョン ジャパン株式会社)」に出展し、当社ブース内にて技術プレゼンテーションを実施します。(西ホール、小間No.6-2)

※1
Package on Packageの略。複数の半導体パッケージを積層して組み合わせることで、従来とは異なる性能の半導体パッケージとしたもの。
※2
合成樹脂などの高分子物質を加熱した場合に、ガラス状の硬い状態から、ゴム状に変わる現象をガラス転移といい、ガラス転移が起こる温度をガラス転移温度(点)といいます。
※3
鉛フリーはんだは従来のはんだに比べて融点が高くなることから、半導体パッケージ基板用材料は、これまで以上に高い耐熱性が求められることになります。


■ 特長

(1) 薄型半導体パッケージ基板における反りの大幅低減が可能(当社シミュレーションで従来品の約1/2を実現)
(2) 高いガラス転移温度 270℃(DMA法)(※4)
(3) 高い熱時剛性(250℃ 曲げ弾性率 16GPa)
(4) 低熱膨張化(熱膨張率はタテ、ヨコ面方向で12ppm/℃、厚さ30ppm/℃)
(5) 環境対応
  ・ ハロゲンフリー、アンチモンフリーで難燃性(UL94V-0)
  ・ 鉛フリーはんだ実装工程に対応可

※4
Dynamic Mechanical Analysis法。試験片を室温から2℃/分の割合で昇温させ、その粘弾性から測定する試験方法。

■ 用 途
携帯電話、携帯音楽プレーヤーなどに搭載されるPoPなどの最先端の薄型半導体パッケージ

参考URL:http://panasonic-denko.co.jp/corp/news/index.html

■ 一般からのお問い合わせ先
パナソニック電工株式会社 電子材料本部 戦略事業企画室(広報担当)
TEL 06-6908-1131(大代表)
URL http://panasonic-denko.co.jp/em/

 詳細につきましては、パナソニック電工ウェブサイトにて掲載しておりますので、是非ご参照いただけましたら幸甚に存じます。何卒宜しくお願い申し上げます。

【パナソニック電工ニュースリリースサイト】
http://panasonic-denko.co.jp/corp/news/index.html

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