古河電気　半導体チップのニュースリリース

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古河電気、半導体チップ多段積層用ＤＤＦの生産能力を倍増

ニュースリリース|古河電気　半導体チップ|

　古河電気工業（以下、当社）は、半導体製造用テープの一種で、高密度３次元実装パッケージ（スタックド・マルチチップ・パッケージ／以下、スタックドＭＣＰ）に使用される「ダイシングダイボンディング一体型フィルム（以下、ＤＤＦ）」の生産能力を、２００８年４月に倍増しました。

　２００８年１月より半導体製造用テープの製造を開始した三重事業所・第２工場に、平塚事業所・第１工場と同等の能力である、１００万ｍ２/年のＤＤＦの設備起業を行いました。投資金額は３．２億円です。これにより、当社のＤＤＦの生産能力は１００万ｍ２/年から２００万ｍ２/年となります。

　▽増産の背景
　ＰＣのみならず、デジタル家電や自動車など、半導体市場の裾野はますます広がっており、今後も安定した成長が見込まれております。また、携帯電話やデジタルカメラ・メモリーカードの高機能化、アップル社の「ｉ-Ｐｏｄ」に代表される携帯オーディオの爆発的な普及等に伴い、メモリー容量も飛躍的に拡大し、スタックドＭＣＰの採用が加速されております。

　半導体市場の拡大に合わせ、当社も半導体製造用テープ事業の増強を続けてきております。２００８年１月には、３２億円を投じた三重事業所・第２工場が稼動を開始し、バックグラインド（研磨）用やダイシング（切断）用といった半導体製造用テープの生産能力は、２００５年度の５００万ｍ２/年から倍増の１０００万ｍ２/年となりました。

　更に、スタックドＭＣＰ採用の高まりに対応し、半導体チップの積層工程短縮を実現するＤＤＦの生産能力も、２００５年度の５０万ｍ２/年から段階的に増強し、この度、２００万ｍ２/年と致しました。

　▽増産の内容、製品の特徴

　半導体チップを積層するスタックドＭＣＰでは、積層接着剤としてダイアタッチフィルム（以下、ＤＡＦ）が使用されますが、中でも、ウエハー切断時にウエハー固定に使われるダイシングテープ（以下ＤＣテープ）と一体化したＤＤＦが、貼り合わせ工程を半減でき、薄型ウエハのハンドリングも容易にすることから、近年、主流となってきております。

　紫外線硬化型ＤＣテープで高い技術力を有する当社は、ＤＡＦのトップメーカーである日立化成工業殿と共同で、実装信頼性の高いＤＤＦ「ＦＨ－８００」を２００３年に開発しました。以来、日立化成工業殿製のＤＡＦに、当社にて当社製の紫外線硬化型ＤＣテープを貼り合わせ、各種「ＦＨシリーズ」のＤＤＦとし、日立化成工業殿経由で、半導体パッケージメーカーへ販売し、ご好評いただいております。

　年々拡大するＤＤＦの需要に合わせ、日立化成工業殿も「２００８年５月までにＤＡＦ生産能力を７０％増強の２００万ｍ２/年にする」と２００８年１月１０日に発表されましたが、当社もこれに対応できる能力を確保し、さらに２００８年度以降の需要増も見据えて、この度、ＤＤＦの生産能力を倍増の２００万ｍ２/年としました。増強した設備は、ＤＡＦとＤＣテープを貼り合わせ、プリカットする設備と、検査設備です。三重事業所・第２工場に設置しました。

　今後も、お客様の求める高品質、高信頼性を満たす製品の開発・生産を進めていきます。