現在位置: HOME > ニュース&コラム > ビジネス・産業 > 電子・半導体


東芝、SiC採用パワー半導体量産 産業・車載機器向けに

 東芝は、産業機器・車載機器向けに需要拡大が見込まれるパワー半導体分野において、シリコンカーバイド(SiC)を採用した製品を今月末から姫路半導体工場で量産を開始する。量産規模は月産100万個を予定。

 第一弾として、電流の逆流を防ぐ整流素子であるショットキバリアダイオードを量産する。サーバー用電源や太陽光発電用パワーコンディショナーなどに適した製品で、従来のシリコン(Si)のダイオードに比べ電源用途で素子の損失として50%以上の低減が可能。

 SiCを採用したパワー半導体は従来のシリコン(Si)を採用した従来製品に比べて高電圧・大電流でも安定的に動作し、動作時に電力が熱として失われる電力損失を大幅に削減できる。従って、高効率化、小型化が求められる通信機器、サーバー、インバータなどの産業機器、鉄道・車載機器用途での高いニーズがある。

 SiCを採用したパワー半導体市場は2020年に現在の約10倍に成長すると予測されており、今後も市場ニーズにマッチした新製品をラインアップ化することで事業を強化し、2020年にはシェア30%を目指す。


関連記事

powered by weblio


前後の記事



記事バックナンバー

購読のご案内

取材依頼・プレスリリース

注目のニュース
最新の産業ニュース
写真ニュース

最新の写真30件を表示する