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東芝、中国の半導体後工程を合弁事業化

　東芝は２０日、中国における半導体の後工程拠点である東芝半導体での生産を、中国の後工程専業大手の南通富士との合弁事業で行うことを発表した。同日付で基本合意に達した。４月の合弁会社設立に向けて来年１月に正式契約を結ぶ。

　今回の合意は、東芝が進めるシステムＬＳＩの後工程のファブレス化と、南通富士通が目指す事業の発展・拡大の目的が一致したもの。

　東芝半導体無錫の製造部門を東芝半導体無錫８０％、南通富士通２０％出資の合弁会社とし、数年内に出資比率を変更し、南通富士通が過半数となる方向で検討を行う。東芝半導体無錫には生産管理機能等を残し、南通富士通を中国における戦略的パートナーとして、後工程のアウトソーシングを推進する。

　東芝では日本国内においても今年１０月末に、システムＬＳＩ後工程の合弁会社を設立するなど、後工程のアウトソーシングを進めており、今回の施策もこの一環となる。

［ 2009/11/21 土曜日 13:08   機械・加工設備 ］

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