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ＳＥＭＩ シリコンウェーハ２０１９年までの出荷面積予測
【ねじ・ネジ・業界紙】 ＳＥＭＩ（本部＝米国カリフォルニア州）は２０１７年から２０１９年の半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の年次予測を発表。
それによると、ポリッシュドウェーハ及びエピタキシャルウェーハの合計出荷面積は２０１７年が１１４億４８００万平方インチ、２０１８年は１１８億１４００万平方インチ、２０１９年は１２２億３５００万インチの予測結果となっている。
第2417号4面
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- ＳＥＭＩ シリコンウェーハ２０１９年までの出荷面積予測 -- 2017/12/19 火曜日
