現在位置: HOME > ニュース > ねじ・締結ニュース > 記事


[PR] 

SEMI シリコンウェーハ2019年までの出荷面積予測

 【ねじ・ネジ・業界紙】 SEMI(本部=米国カリフォルニア州)は2017年から2019年の半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の年次予測を発表。

 それによると、ポリッシュドウェーハ及びエピタキシャルウェーハの合計出荷面積は2017年が114億4800万平方インチ、2018年は118億1400万平方インチ、2019年は122億3500万インチの予測結果となっている。

第2417号4面

関連記事

powered by weblio




見出し一覧

nejinews

購読のご案内

取材依頼・プレスリリース

注目のニュース