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ＳＥＭＩ ２０１６年度第３四半期の世界半導体製造装置出荷額１１０億ドル
【ねじ・ネジ・業界紙】 ＳＥＭＩ（本部＝米国カリフォルニア州）の発表によると、２０１６年第３四半期（暦年）の世界半導体製造装置出荷額は１１０億ドル、前期比５％増、前年同期比14％増を示した。
また、当期の世界半導体製造装置受注額は１１３億ドル、前期比５％増、前年同期比30％増となっている。
第2389号
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- ＳＥＭＩ ２０１６年度第３四半期の世界半導体製造装置出荷額１１０億ドル -- 2017/02/09 木曜日
