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古河電工は、「レーザーグルービング（溝加工）＋プラズマダイシング工法」向けの新たな半導体用テープ「プラズママスク付きバックグラインド（BG）テープ」及び「エキスパンド分割用ダイシング・ダイアタッチフィルム（D－DAF）」の開発に成功した。
［ 2017/03/01 水曜日 17:47 電力・発電 ］
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古河電工は、「レーザーグルービング（溝加工）＋プラズマダイシング工法」向けの新たな半導体用テープ「プラズママスク付きバックグラインド（BG）テープ」及び「エキスパンド分割用ダイシング・ダイアタッチフィルム（D－DAF）」の開発に成功した。
