オムロンが高さ0.6ミリのバックロック式ＦＰＣコネクタ発売
オムロンは２４日、高さ０．６ミリのバックロック式ＦＰＣコネクタを今夏に発売することを発表した。同商品は、携帯電話、ＭＰ３プレーヤー、ノートＰＣといったモバイル端末などで採用されているＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）に対応した高さ０．６ミリの超薄型ＦＰＣコネクタ。生産工場はオムロン山陽。月間販売数５００万個を目指す。
今回開発した超薄型ＦＰＣコネクタ「形ＸＦ３Ａ」は、ピッチ０．３ミリ、高さ０．６ミリ、奥行き３．８ミリ(ロック状態時)と超低背。基板上高さを同社従来品と比べ３３％縮小している。また成型部品にＬＣＰ（リキッドクリスタルポリマー）樹脂を採用し、ハロゲンフリーに対応している。
近年、携帯電話、ＭＰ３プレーヤー、ノートＰＣなどをはじめとするモバイル端末で用いられているＦＰＣコネクタは、耐衝撃性に優れたバックロック方式が増加し、また機器の薄型化トレンドに伴い、バックロック方式ＦＰＣコネクタへの薄型化要望も強まっていた。
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- ［電子・半導体］オムロンが高さ0.6ミリのバックロック式ＦＰＣコネクタ発売 2008/04/24 木曜日
