古河電工グループのKANZACC、半導体などの高実装性を実現するすず系特殊めっきを開発
古河電工グループのKANZACCは、耐熱性、はんだ付け性が良好なすず系特殊めっき（アンカー Four）を開発した。はんだ付けが必要な半導体や電子部品のリードフレームに好適。
電子部品は、リードフレーム上にそれぞれの部品をエポキシ樹脂などで外装して作られ、面実装の部品はリードフレームをL型などに曲げ、配線基板にはんだ付けする電極を配置している。リードフレームははんだ付けがし易いようにすずめっきや貴金属めっき等が施されることが一般的だが、特に耐熱性が必要な部品の場合には、熱劣化によるすず皮膜の性能低下が避けられないために、貴金属をめっきするケースがある。
同社は、すず皮膜の熱劣化を大きく改善したすずをベースとしたすず系特殊めっきを開発した。高い実装性を確保しつつ、かつコストパフォーマンスも合わせて向上させためっき皮膜である。
２０１４年下期を目途に同製品を実現化し、２０１５年度の売上高は１億円を見込んでいる。
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- ［機械・部品］古河電工グループのKANZACC、半導体などの高実装性を実現するすず系特殊めっきを開発 2014/07/28 月曜日
